Intel annonce la sortie de son premier modem 5G fin 2019. Les smartphones lancés en 2020 pourront en profiter.

Pour profiter de la 5G, la future génération de standards pour la téléphonie mobile qui succédera à l’actuelle 4G, le déploiement de nouvelles stations au sol pour couvrir le territoire avec l’ultra haut débit mobile ne suffit pas. Il faut aussi agir sur les appareils pour les rendre compatibles. Or, l’accès à la 5G nécessite du matériel spécifique, que les industriels sont en train d’élaborer en prévision du déploiement.

Intel, justement, vient de partager le 12 novembre son calendrier actualisé au sujet du son premier modem 5G, la puce XMM 8160. Selon le fondeur américain, qui a d’ores et déjà réalisé des démonstrations autour de ses technologies relatives à cette nouvelle norme, ce composant sera disponible au cours du second semestre 2019. Autrement dit, elle pourra figurer sur des smartphones lancés début 2020.

C’est ce type de puce qui pourrait se retrouver par exemple dans l’iPhone qui sortira dans deux ans — Intel fournit depuis plusieurs années Apple avec ses modems 4G, même s’ils sont jugés moins bons que ceux de Qualcomm. Mais il semble que la firme de Cupertino n’a plus guère envie de commercer avec ce fournisseur, à cause d’un conflit entre les deux compagnies sur des brevets et des secrets industriels.

puce Intel 5G
La taille de la puce mise en perspective une pièce de monnaie. // Source : Intel

5G, 4G, 3G et 2G supportés

« La puce Intel XMMM 8160 est un modem multimode, ce qui signifie qu’elle prendra en charge la nouvelle norme pour 5G New Radio (NR), y compris les modes autonomes (Standalone — SA) et non-autonome (Non-Standalone — NSA), ainsi que les anciennes normes 4G, 3G et 2G dans un seul jeu de composants électroniques », écrit le fondeur dans son communiqué

Il ajoute que le modem gère les « ondes millimétriques (mmWave) ainsi que les fréquences inférieures à 6 GHz 5G NR (y compris les bandes FDD et TDD de 600 MHz à 6 GHz) et les vitesses de téléchargement jusqu’à 6 Gbits ». Comme l’explique FrAndroid, TDD est une méthode qui utilise une seule fréquence pour les liaisons montantes et descendantes. En FDD, les liaisons utilisent des fréquences différentes.

Selon Intel, cette puce figurera aussi dans les ordinateurs et les passerelles haut débit dès 2020. En début d’année, l’industriel américain évoquait un calendrier plus ambitieux — il était question de 2019 — pour les ordinateurs (étaient citées les marques Dell, HP, Lenovo et Microsoft), mais cela risque d’être inintéressant de s’équiper dès 2019 si le réseau pour faire circuler les données n’est pas encore disponible.

Quant à Qualcomm, le grand rival d’Intel dans ce secteur, le calendrier annonce l’arrivée des premiers smartphones compatibles 5G. En juillet de cette année, l’entreprise a déclaré avoir envoyé ses premiers composants aux constructeurs pour qu’ils puissent commencer à les intégrer dans leurs produits. Reste à voir si le tempo des fabricants de mobiles sera le même que celui de Qualcomm pour un lancement en 2019.

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