Lors de sa conférence annuelle, Intel a présenté sa feuille de route pour les années à venir. Mis en difficulté par une concurrence exacerbée, l’entreprise américaine souhaite miser sur des ruptures technologiques pour s’imposer de nouveau comme le roi des processeurs.

Intel est bien décidé à revenir dans la course aux processeurs. Sévèrement concurrencée par AMD et Nvidia, l’entreprise californienne a détaillé lors de sa conférence annuelle ses plans pour les quatre années à venir. Et le cap est agressif.

Adieu les nanomètres

Pour commencer, Intel va se débarrasser de la sacro-sainte mesure de finesse de gravure sur ses prochains composants. Les processeurs de 12e génération attendus avant la fin de l’année seront équipés de transistors sobrement nommés « Intel 7 ». Ces derniers prendront la place des « 10 nm SuperFin » actuellement sur le marché.

Ce changement de nom est loin d’être un aveu d’échec pour Intel, c’est plutôt une manière de remettre les pendules à l’heure. La finesse de gravure n’est effectivement plus une mesure viable pour jauger de la puissance d’un processeur. Une puce gravée en 10 nanomètres par Intel est à peu près aussi puissante et efficace qu’une puce gravée en 7 nanomètres de chez TSMC. En se débarrassant de cette mesure obsolète, Intel espère mettre fin aux comparaisons douteuses.

Intel veut récupérer sa couronne d’ici à 2025

L’autre annonce, peut-être plus importante encore, concerne les plans de l’entreprise pour 2024. D’ici trois ans, Intel espère être entré dans « l’ère angström » des semi-conducteurs. Derrière ce nom abscons se cache en fait l’unité de mesure inférieure au nanomètre. Une manière de dire que les futurs processeurs de la marque passeront un nouveau cap technologique avec une finesse de gravure encore jamais atteinte.

Si l’innovation est de taille, le nom adopté par Intel sonne tout de même doucement ironique puisque l’entreprise s’échine à expliquer que la finesse de gravure ne correspond plus à rien.

Quoi qu’il en soit, cette innovation sera rendue possible par l’utilisation d’une nouvelle architecture appelée RibonnFET qui permettra des constructions bien plus denses en nombre de semi-conducteurs que les techniques actuelles. Une rupture technologique d’importance qui n’était pas arrivée depuis l’introduction du FinFET chez Intel au début des années 2010.

L’architecture RibbonFET permet de loger plus de transistors dans un volume inférieur à celui du FinFET // Source : Intel

Toutes ces innovations ont un but : rétablir la domination d’Intel sur le marché des processeurs d’ici à 2025. Car même si la finesse de gravure ne représente plus l’alpha et l’oméga de l’industrie, l’entreprise californienne est malgré tout à la traine face à TSMC qui innove plus rapidement. Des problèmes de production ont entre autres retardé la sortie de ses derniers processeurs tandis que l’entreprise taïwanaise, elle, connaissait un beau succès grâce à la fabrication de la puce Apple Silicon M1 qui équipe tous les Mac de nouvelle génération.

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