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IBM et 3m vont produire des processeurs 1000 fois plus rapides
Simon Robic -
publié le Lundi 12 Septembre 2011 à 09h44 -
posté dans High-Tech
 Les géants de l'informatique et de l'adhésif s'associent autour d'une colle capable d'énormément dissiper la chaleur. Les processeurs ainsi créés devraient sortir sur le marché en 2013. La Loi de Moore prévoyait que la puissance des ordinateurs doublerait tous les 18 mois. C'était sans compter les problèmes de dissipation thermique qui empêchent les fabricants de processeurs d'augmenter leurs fréquences. Jusqu'ici, la solution à ce problème était d'augmenter le nombre de processeurs sur une même puce mais IBM pourrait avoir trouvé une alternative. Cette solution vient de 3M, bien connu pour ces colles en tout genre, Scotch et Post-it en tête. En effet, les deux entreprises ont utilisé une colle capable d'énormément dissiper la chaleur et ont ainsi pu superposer jusqu'à 100 couches de puces. Ces "tours" pourraient être 1000 fois plus rapides que les processeurs que nous connaissons aujourd'hui. Science fiction ? Attente interminable avant de voir débarquer ces monstres dans nos machines ? Pas du tout. Michael Corrado, en charge des relations presse d'IBM, parle d'une sortie fin 2013 pour les serveurs et 2014 pour les machines grand public. à lire aussi
  Prix indiqués avec livraison
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Commentaires à propos de «IBM et 3m vont produire des processeurs 1000 fois plus rapides»
 OK, c'est super, on pourra mieux dissiper la chaleur au niveau du composant, superposer un nombre plus important de couches, mais cette chaleur, il faudra bien l'amener quelque part.
Je pense que je vais devoir construire une tour de refroidissement pour mon prochain CPU.    3 000 GHz ?
Ah, non, capacités de traitement multipliée par 1 000... Heu... Attendez, ils ont déjà bossé sur des transistors capables de tourner à 300 GHz... ah oui retrouvé : http://www.newtechsp...alcomputer.html En mai 2006, ils prévoyaient la sortie des nouvelles générations pour 2009, hihih, 2014 maintenant, comment amortir, pardon, comment rentabiliser une technologie. Content que IBM revienne sur le devant de la scène comme fondeur, ça va un peu faire bouger Intel, qui se repose un peu trop sur ses lauriers...  Déjà on attend toujours les cpu en supra-conducteurs qui fonctionnent à température ambiante ..
Et puis le multiplication des cores n'a jamais eu la vocation de réduire la température, par contre la finesse de gravure et la réduction des tensions d'alimentation oui ..  Mehmnoch, le 12/09/2011 - 09:49 "une colle capable d'énormément dissiper la chaleur" ca se dit ça ? "pourraient être 1000 plus rapides" il était une fois.... Ceci dit je suis impatient de voir ça... Bonjour , certains scotch de chez 3M sont utilisés notamment pour les collage des différentes parties d'un film en pellicule dans les cinémas depuis pas mal d'années , scotchs qui passent devant une fenêtre de projection qui peut atteindre les 300°C. donc oui , 3M à bien des colles qui résistent aux hautes températures.  Qui plus est 3M ne fabrique pas que de la colle, y a des textiles aussi "thinsulate" qui est une fibre reconnu pour ses propriétés thermique. C'est pas une petite boite 3M vous seriez étonnés, et ils ont des compétences dans de nombreux secteurs, perso ça m'étonne pas.
et +1 pour IBM en tant que fondeur, dernièrement ça devenait "mou" le marché du CPU   sushidanchoisdestropiques, le 12/09/2011 - 11:06 Mehmnoch, le 12/09/2011 - 09:49 "une colle capable d'énormément dissiper la chaleur" ca se dit ça ? "pourraient être 1000 plus rapides" il était une fois.... Ceci dit je suis impatient de voir ça... Bonjour , certains scotch de chez 3M sont utilisés notamment pour les collage des différentes parties d'un film en pellicule dans les cinémas depuis pas mal d'années , scotchs qui passent devant une fenêtre de projection qui peut atteindre les 300°C. donc oui , 3M à bien des colles qui résistent aux hautes températures. en meme temps n'importe quel plastique de base résiste à 200°C. Suffit de voir les rouleaux de film alimentaire vendus trois francs six sous qui passent a 250° au four ...  MdMax, le 12/09/2011 - 09:59 OK, c'est super, on pourra mieux dissiper la chaleur au niveau du composant, superposer un nombre plus important de couches, mais cette chaleur, il faudra bien l'amener quelque part. Je pense que je vais devoir construire une tour de refroidissement pour mon prochain CPU.  Des barres xD  bonjour on viens vous livrer votre nouveau congélateur.. euuuu dissipateur cpu.... signez ici mes 3 collègues le déchargent du camion...
Ces "tours" pourraient être 1000 fois plus rapides
Effectivement, il y a confusion, entre pouvoir faire mille fois plus de choses pendant un temps donné et le faire mille fois plus vite. Obelixator, le 12/09/2011 - 10:17 Et donc, on aura bientôt des Blocs d'alimentation 1 Mégawatt dans le commerce ?  Maintenant, je ne suis pas sûr que le réseau électrique supporte les variations à chaque fois que quelqu'un allume un PC, il faut lancer une nouvelle centrale. Sachant qu'un sandy bridge overclocké (par un sagouin
) monte à 5,5 GHz (3,3 GHz de base pour le i5 2500k) 5,5 THz respect pour ses transistors de l'ultra extrême mais bon personnes n'aura les moyens d'avoir un refroidissement à l'hélium liquide comme sur le LHC. (à ce niveau là mêm l'azote liquide ne suffit plus...) Et donc, on aura bientôt des Blocs d'alimentation 1 Mégawatt dans le commerce ?
1 MW sur du 230 V j'ai comme un doute. xD Car du 4 348A je ne m'en approche pas. Je tiens à ma vie. MdMax, le 12/09/2011 - 09:59
OK, c'est super, on pourra mieux dissiper la chaleur au niveau du composant, superposer un nombre plus important de couches, mais cette chaleur, il faudra bien l'amener quelque part. Je pense que je vais devoir construire une tour de refroidissement pour mon prochain CPU.  Ouais, la différence c'est que ça prend plus de place, et il faut être à côté d'un gros cours d'eau ou près de la mer.
Et en cas de fusion du processeur, c'est Fukushima ou Tchernobyl ?
Ils ont prévu un socle réceptacle ou ça va traverser la table pour finir dans la cuisine du voisin du dessous ? 
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"pourraient être 1000 plus rapides" il était une fois....
Ceci dit je suis impatient de voir ça...