Les géants de l'informatique et de l'adhésif s'associent autour d'une colle capable d'énormément dissiper la chaleur. Les processeurs ainsi créés devraient sortir sur le marché en 2013.

La Loi de Moore prévoyait que la puissance des ordinateurs doublerait tous les 18 mois. C’était sans compter les problèmes de dissipation thermique qui empêchent les fabricants de processeurs d’augmenter leurs fréquences. Jusqu’ici, la solution à ce problème était d’augmenter le nombre de processeurs sur une même puce mais IBM pourrait avoir trouvé une alternative.

Cette solution vient de 3M, bien connu pour ces colles en tout genre, Scotch et Post-it en tête. En effet, les deux entreprises ont utilisé une colle capable d’énormément dissiper la chaleur et ont ainsi pu superposer jusqu’à 100 couches de puces.

Ces « tours » pourraient être 1000 fois plus rapides que les processeurs que nous connaissons aujourd’hui. Science fiction ? Attente interminable avant de voir débarquer ces monstres dans nos machines ? Pas du tout. Michael Corrado, en charge des relations presse d’IBM, parle d’une sortie fin 2013 pour les serveurs et 2014 pour les machines grand public.

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