Contrairement à l’an passé, Xiaomi admet que les composants visibles du Mi 9 sont faux
En 2018, Xiaomi avait été pris la main dans le sac : son Mi 8 Explorer Edition qui mettait en avant un design novateur avec une partie transparente était survendu.
Cosmétique
Dans une publication sur le réseau social Weibo, il explique en effet ô combien l'intégration de ces faux composants est complexe. On peut lire qu'il s'agit d'une feuille d'aluminium de 0,3 mm d'épaisseur, insérée sous une vitre qui porte le module à 0,4 mm d'épaisseur totale. Toute l'opération doit être faite dans un environnement contrôlé, sans poussière. Tous les composants que l'on voit, bien rangés et plus réalistes que sur la version précédente, sont gravés sur cette feuille d'aluminium qui a la lourde tâche de donner une impression de 3D et de relief même avec une finesse extrême.
Cette année, on pourra également retirer les critiques qui pointaient du doigt l'inutilité technique d'avoir ajouté une fausse carte mère à un smartphone : la plaque d'aluminium a été posée à un endroit du smartphone où elle doit jouer un rôle de dissipateur de chaleur. C'est donc, enfin, un choix esthétique qui sert le fonctionnement du smartphone. On trouve enfin quelques inscriptions sur cette feuille d'aluminium qui, elles, n'ont qu'un but esthétique -- dont un Battle Angel et une référence au constructeur de processeurs Qualcomm.
Comme le Galaxy S10, le Mi 9 doit être annoncé le mercredi 20 février avec une présentation européenne prévue pour le Mobile World Congress de Barcelone.