Fujitsu invente le watercooling pour téléphones et tablettes
A partir de 2017, les téléphones, tablettes et autres appareils mobiles pourraient être refroidis par un système de refroidissement liquide en circuit fermé, mis au point par Fujitsu.
Comment éviter que les téléphones et les tablettes tactiles, qui sont à la fois de plus en plus fins et de plus en plus puissants, ne surchauffent ?
Pour le moment, les fabricants utilisent des feuilles de métal ou de graphite qui conduisent passivement la chaleur émise par les puces électroniques vers les endroits les plus froids du téléphone, afin de répandre l'énergie gaspillée et d'éviter que toute la chaleur s'accumule dans les mêmes zones. Mais la technique est en passe d'atteindre ses limites. C'est pourquoi Fujitsu a annoncé l'invention d'une nouvelle technologie de refroidissement par fluides, spécialement adaptée pour les appareils mobiles.
L'entreprise japonaise a mis au point une plaque de moins de 1mm d'épaisseur, dans laquelle circule un liquide de refroidissement qui passe d'un "évaporateur" à un "condensateur", en circuit fermé. Le liquide est transformé en vapeur par la chaleur émise par le processeur, puis repasse à l'état liquide grâce au condensateur qui dissipe la chaleur. Le tout fonctionne sans aucune pompe, grâce à un système ingénieux de couches superposées, qui permettent d'imiter le mécanisme de remontée par capillarité que l'on connaît bien avec les éponges, les tissus ou les morceaux de sucre. Il n'y a donc aucune consommation d'énergie par le système de refroidissement, et un gain de place très important.
Fujitsa estime qu'il pourra fournir ses plaques de refroidissement à partir de son année fiscale 2017, et que la technologie pourra être adaptée à tous les appareils, y compris les montres connectées ou les bracelets électroniques.
